介绍:
昨天上午，在首届中国国际进口博览会上，天水华天电子集团与日本迪思科科技公司签署封装设备进口合同。
日本迪思科科技公司创立于1937年，一直致力研究的最先进切、削、磨技术。在半导体及电子元件、医疗器械等产品加工方面，与中国本地企业及工程师全力开展合作。
天水华天电子集团是我国最早从事集成电路和半导体元器件研发、生产的半导体封装领军企业之一，集团共有22家控股或全资子公司，参股公司5家。集团拥有国家级企业技术中心，关键核心封装测试技术达到世界先进水平。
自2000年以来，华天集团开始购买日本迪思科科技公司设备，已累计购买总金额约7000万美元、500多台套设备。
甘肃台记者梁晶晶、徐玉冰报道
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